微芯科技
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查看全部 500 份 →芯片衬底技术说明
LED衬底是LED产品的重要组成部分,不同的衬底材料,需要不同的磊晶(晶圆生长)技术、芯片加工技术和封装技术,最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的...
2022-07-05
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zigbee开发的最佳选择平台.陈工科技提供的开发板,软件使用说明.主芯片是使用jennic的SOC zigbee芯片.
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2013-12-29
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HBR210 是北京承芯卓越科技有限公司第二 代语音识别(Speech Recognition)处理器。上传为该芯片的完整说明书
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2013-12-19
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