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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
微电子器件与IC的可靠性与失效分析.
提出了一种将铁电材料与M EM S 集成的新趋势, 并介绍了几种在这种趋势下应运而生的最新的微传感器和微执行器。关键词 M EM S 铁电材料 微传感器 微执行器
An interface to the 8051 microcontroller has been implemented in a CoolRunner XPLA3 CPLD.This de
欧盟RoHS指令豁免条款 (下载):RoHS 豁免条令总结（2006-11-01）（英文原版条令，中文翻译仅供参考）2002/95/EC1. Mercury in compac
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