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微电子封装技术是现代电子工业的核心之一,专注于提高集成电路的性能、可靠性和成本效益。它涵盖了从芯片级到系统级的各种封装形式,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。通过优化热管理、信号完整性及机械保护,微电子封装确保了电子产品的高效运行与长久耐用。探索我们丰富的2985个资源库,深入了解先进封装材料、设计原则及制造工艺,助力您的项目达到更高水平。

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有时候,做元件封装的时候,做得不是按中心设置为原点(不提倡这种做法),所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如,以元件的某一个pin 脚作为元件的原点,明显就有问题,直接修改封装的话,PCB又的重新调整。所以想到一个方法:把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值,就...

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