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微电子封装技术是现代电子制造的核心环节，它不仅决定了电子产品的性能与可靠性，还直接影响其成本和市场竞争力。从芯片级到系统级封装，涵盖BGA、QFN等多种形式，广泛应用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域。掌握先进的封装技术对于提升产品集成度、优化热管理具有重要意义。本页面汇集了2985个精选资源，包括最新研究成果、设计指南及案例分析等，助力工程师深入理解并应用微电子封装技术，推动技术创新与发展。

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