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电路板设计中的热考虑:随着一些大功率产品的小型化、标准化、模块化。使得电子产品设计中，对产品的电磁兼容性设计、热设计和防振动抗冲击设计这三个要素的重视度日渐提高。合理的解决好这些问题对实现产品的
微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线
随着经济与信息通信技术的迅猛发展,作为终端产品的打印机,其应用已经涉及到商品流通、交通运输、工业控制等诸多领域。但是,传统打印机的性能已经无法满足新的应用对于信息管理自动化终端产品提出的新要求。 热敏打印机作为一种新产品,具有打印速度快、打...
随着经济与信息通信技术的迅猛发展,作为终端产品的打印机,其应用已经涉及到商品流通、交通运输、工业控制等诸多领域。但是,传统打印机的性能已经无法满足新的应用对于信息管理自动化终端产品提出的新要求。 热敏打印机作为一种新产品,具有打印速度快、打...