微机组装
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微机组装 热门资料
查看全部 500 份 →微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版.part3.rar
《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六...
2022-09-04
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微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版.part2.rar
《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六...
2022-09-04
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2012TI电子设计大赛——微弱信号检测装置
微弱信号检测装置 四川理工学院 刘鹏飞、梁天德、曾学明 摘要： 本设计以TI的Launch Pad为核心板，采用锁相放大技术设计并制作了一套微弱信号检测装置，用以检测在强噪声背景下已知频率微弱正弦波信号的幅度值，并在液晶...
2013-11-04
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