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微切片技术资料
📦 资源总数：1863
💻 源代码：2236
🔌 电路图：1
微切片技术，作为电子故障分析与材料科学研究的关键手段之一，通过高精度切割揭示器件内部结构及缺陷。广泛应用于半导体、集成电路、LED等领域的质量控制与失效分析中。掌握微切片技能不仅能够帮助工程师快速定位问题根源，还能促进新材料开发与工艺改进。本页面汇集了1863份精选资源，涵盖理论教程、案例研究及操作指南，是每一位致力于提升专业能力的电子工程师不可或缺的学习宝库。
🔥 微切片热门资料
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CPLD的程序,分频,微分等,应用于DPLL...
微原硬件实验的代码。包括TPC—1型实验台的熟悉、8253计数器/定时器的应用、 8255A并行接口应用等。
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本文分别以GPI0口直接连接、串并转换连接、CPLD分部连接三种方法阐述了无外部总线的Philips ARM微控制器LPC2l0X与点阵图形液晶显示器的接口设计,并给出了硬件电路框图和主要程序。
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嵌入式系统的C语言程序设计：提供了使用C语言进行微控制器编程的一个中级评论。
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💻 微切片源代码
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