弹性分析
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地弹的形成:芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源,同时,地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”,芯片A为输出芯片,芯片...
2013-10-17
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同地弹现象的分析和讲解
地弹的形成:芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源,同时,地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。
2024-05-13
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关于真空断路器合闸弹跳与分闸弹振浅析
关于真空断路器合闸弹跳与分闸弹振浅析:作者在本文中阐述了真空断路器的合闸弹跳与分闸弹振的定义,并通过试验分析说明了其产生的原因:触头材料硬度越大,合闸弹跳越大;而触头压力越大,合闸弹跳越小;较大的合闸
2023-10-19
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