引线框架

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

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MSP430框架程序。适用于MSP430F449，其他型号需要适当改变。 不使用的中断函数保留或者删除都可以，但保留时应确保不要打开不需要的中断。 保留中断函数，编译器将会为BSL密码填充所有的字节。

2016-10-02 87 引线框架