开关延时电路
共 523 篇文章
开关延时电路 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 523 篇文章,持续更新中。
Arduino学习笔记A10_Arduino数码管骰子实验
<p>
电路连接<br />
由于数码管品种多样,还有共阴共阳的,下面我们使用一个数码管段码生成器(在文章结尾) 去解决不同数码管的问题:<br />
本例作者利用手头现有的一位不知品牌的共阳数码管:型号D5611 A/B,在Eagle 找了一个 类似的型号SA56-11,引脚功能一样可以直接代换。所以下面电路图使用SA56-11 做引脚说明。<br />
<img alt="" src=
放大器电路设计:如何避免常见问题
做放大器电路设计的请看!
BUCK变换中的尖峰问题
BucK变换器在开关转换瞬间.由于线路<BR>上存在感抗,会在主功率管和二极管上产生电<BR>压尖峰,使之承受较大的电压应力和电流冲击,<BR>从而导致器件热损坏及电击穿 因此,为避免<BR>此现象,有必要对电压尖峰的原因进行分析研<BR>究,找出有效的解决办法。
测量电子电路设计(滤波器)
测量电子电路设计(滤波器)
第11讲 差分放大电路
模电
6款电话线路常用电路
6款电话线路常用电路
07电路期末BA
电路试卷
共源共栅两级运放中两种补偿方法的比较
<div>
给出了两种应用于两级CMOS 运算放大器的密勒补偿技术的比较,用共源共栅密勒补偿技术设计出的CMOS 运放与直接密勒补偿相比,具有更大的单位增益带宽、更大的摆率和更小的信号建立时间等优点,还可以在达到相同补偿效果的情况下极大地减小版图尺寸. 通过电路级小信号等效电路的分析和仿真,对两种补偿技术进行比较,结果验证了共源共栅密勒补偿技术相对于直接密勒补偿技术的优越性.<br />
<i
功率放大电路的了解及基本理论
功率放大电路的了解及基本理论
MT-014 DAC基本架构I:DAC串和温度计(完全解码)DAC
本指南讨论最基本的DAC架构:“串”DAC和“温度计”DAC。串DAC的起源与开尔文爵士有 关,他于19世纪中叶发明了开尔文分压器。串DAC在当今颇受欢迎,特别是在典型分辨率 为6到8位的数字电位计等应用中。温度计DAC则相对独立于代码相关的开关毛刺,因而是 低失真分段DAC和流水线式ADC的常用构建模块。
数字集成电路及应用
数字集成电路及应用
工程模拟电路BK.smith
国外经典
电路中各种接地方法介绍
控制系统宜采用一点接地。一般情况下,高频电路应就近多点接地,低频电路应一点接地。在低频电路中,布线和元件间的电感并不是什么大问题,然而接地形成的环路的干扰影响很大,因此,常以一点作为接地点.<br />
史上最全的运放典型应用电路及分析
二十种电路分析。
模拟信号指南
TI放大器电路设计!
20个经典模拟电路_全学懂后基础就扎实了
20个经典模拟电路
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界
RLC串联电路谐振特性的Multisim仿真
<p>
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">基于探索 RLC串联电路谐振特性仿真实验技术的目的,采用Multisim10仿真软件对RLC串联电路谐振特性进行了仿真实验测试,给出了几种Multisim仿真实验方案,介绍了谐振频率、上限频率、下限频率及品质