数字电视近年来飞速发展,它最终取代模拟电视是一个必然趋势。可编程逻辑技术以及EDA技术的升温也带来了电子系统设计的巨大变革。本论文将迅速发展的FPGA技术应用于数字电视系统中,研究探讨了数字电视前端系统中的关键设备——传输流复用器的FPGA建模和实现,以及相关的关键技术。本论文首先介绍了数字电视的发展现状和前景,概述了数字电视前端系统的组成结构与关键技术,以及可编程逻辑技术的发展和优势。然后介绍了数字电视系统中的重要标准MPEG-2以及传输流复用器的原理和系统结构,并且从理论上阐述了复用器设计的关键技术:PSI重组和PCR调整。接着详细说明了如何运用创新思路,采用独特的硬件架构在一片FPGA上实现整个复用器的软件和硬件系统的方案,并且举例说明了复用器硬件逻辑设计中所运用的几个FPGA设计技巧。最后对本文进行总结,并提出了数字电视系统中复用器设备未来发展的设想。本文中介绍的基于SOPC的硬件复用器设计方案,将系统的软件和硬件集成在一款Altera公司新推出的低成本高密度cyclone系列FPGA上,并且将FPGA设计技巧运用于复用器的硬件逻辑设计中。整个设计方案不但简化了系统设计,而且实现了稳定,高速,低成本,可扩展性强的复用器系统。
上传时间: 2013-06-02
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随着空间科学任务的增加,需要处理的空间科学数据量激增,要求建立一个高速的空间数据连接网络.高速复接器作为空间飞行器星上网络的关键设备,其性能对整个空间数据网络的性能起着重要影响.该文阐述了利用先入先出存储器FIFO进行异步速率调整,应用VHDL语言和可编程门阵列FPGA技术,对多个信号源数据进行数据打包、信道选通调度和多路复接的方法.设计中,用VHDL语言对高速复接器进行行为级建模,为了验证这个模型,首先使用软件进行仿真,通过编写testbench程序模拟FIFO的动作特点,对程序输入信号进行仿真,在软件逻辑仿真取得预期结果后,继续设计硬件电路,设计出的实际电路实现了将来自两个不同速率的信源数据(1394总线数据和1553B总线数据)复接成一路符合CCSDS协议的位流业务数据.在实验调试中对FPGA的输出数据进行检验,同时对设计方法进行验证.验证结果完全符合设计目标.应用硬件可编程逻辑芯片FPGA设计高速复接器,大幅度提高了数据的复接速率,可应用于未来的星载高速数据系统中,能够完成在轨系统的数据复接任务.
上传时间: 2013-07-17
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间: 2013-11-10
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本书内容包括三大部分:第1 部分从运算放大器的基本概念和理论出发,重点介绍了运算放大器的原理与设计,以及在各种电子系统中的应用,包括视频应用、RF/IF 子系统(乘法器、调制器和混频器)等;第2 部分主要介绍了高速采样和高速ADC 及其应用、高速DAC 及其应用、以及DDS 系统与接收机子系统等;第3 部分介绍了有关高速硬件设计技术,如仿真、建模、原型、布局、去藕与接地,以及EMI 与RFI设计考虑等。 书中内容既有完整的理论分析,又有具体的实际应用电路,还包括许多应用技巧。特别适合电子电路与系统设计工程师、高等院校相关专业师生阅读。
上传时间: 2013-11-16
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文中对工作在脉冲多普勒体制下的雷达导引头箔条回波进行了建模,并且分析了箔条回波的时域和频域特性。基于箔条的整体运动特性,采用非递归滤波器法对箔条回波的幅度特性和功率谱特性进行了仿真实现,仿真结果与理论相符。箔条回波模型可用于PD雷达导引头干扰技术研究领域和PD雷达导引头抗干扰性能评估。
上传时间: 2013-11-06
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间: 2013-10-15
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本书主要介绍了基于cpld/fpga的数字通信系统的设计原理与建模方法。从通信系统的组成、eda概述及建模的概念开始(第1~2章),围绕数字通信系统的vhdl设计与建模两条主线,讲述了常用基本电路的建模与vhdl编程设计(第3章),详细地介绍了数字通信基带信号的编译码、复接与分接、同步信号提取、数字通信基带和频带收发信系统、伪随机序列与误码检测等的原理、建模与vhdl编程设计方法(第4~9章)。全书主要是基于cpld/fpga芯片和利用vhdl语言实现对数字通信单元及系统的建模与设计。 全书内容新颖,循序渐进,概念清晰,针对性和应用性强,既可作为高等院校通信与信息专业的高年级本科生教材或研究生的参考书,也可供科研人员及工程技术人员参考。
上传时间: 2014-01-03
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阐述了目前三维成像在其常见应用领域中的研究,主要致力于研究高分辨率三维成像系统。三维激光成像是一项可以应用于探测隐藏目标、地形测绘、构建虚拟环境、城市建模、目标识别等领域中的技术。在区域成像技术中,除了如立体视觉和结构化灯光等更常规的技术,实时三维传感也具有现实可操作性。当前三维激光成像技术已经发展到有能力提供厘米级波长的高分辨率三维成像,这将给许多领域提供方便,包括法律的实施和法医调查。与CCD和红外技术等传统的被动成像系统相比,激光成像技术不仅能提供强度和范围信息,还能穿透植被和窗户等特定情景元素。这意味着激光三维成像系统在目标识别与辨认等方面具备新的潜力。结果表明,激光三维成像系统可以在许多情况下得到应用。
上传时间: 2013-10-31
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UML(统一建模语言)是一个绘制软件概念图的图形化记法(notation)。人们可以用它绘制图形,用这些图形来表示一个计划进行的软件设计的问题域,或者用这些图来表示一个已经完成的软件实现。Fowler(译者注:著名IT 技术作家)描述它们时分成了三种不同的层次:概念层(Conceptual)、规格说明层(Specification)和实现层(Implementation),我们将细述后面两种。
上传时间: 2015-04-06
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软件工程比不可少的技术材料,UML(统一建模语言 ),是第三代为面向对象开发的产品说明,可视化,和编制文档的方法。
上传时间: 2014-01-24
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