第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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硕士论文题目:网络环境下组态软件的研究与开发 主要内容:该文通过对网络技术和组态软件的研究与分析,提出了一种网络环境下组态软件的结构框架,并通过编程实现了基于Web的组态软件的开发.通过对计算机网络在工业信息监视系统上的应有物分析,我们将Internet技术与工业现场监视系统结合起来,从而形成了一种新的基于浏览器的工业信息监视系统 在课题的开发设计中,采用将工业现场自动化中各类实时信息,连接进入企业本地网络的服务器中,并以HTML文本的形式进行实时发布的设计方案,实现了动态画面的实时刷新 在实时任务处理中,引入了“任务控制块”（TaskControlBlock）的概念,针对系统的任务调度提出了一种基于高级语言的任务处理机制-任务轮转优先权调度机制（TaskCyclePriorityScheduling）,同时采用了自定义消息以及多线程并行运行,提高了系统的响应速度 在系统实现中,通过对软件结构的分析,我们运用了面向对象的程序设计方法,完成了画面的设计与显示,实现了组态软件的开发.
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u盘驱动程序 通用串行总线(USB Universal Serial Bus)是一种计算机与外部设备连接的新技术，相对于PC传统的串/并行接口，USB具有较高的数据传输率、即插即用、热插拔、易扩充和低成本等优点。从USB标准颁布以来的短时间内，USB已成为PC必备的标准接口。
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6。《非数值并行算法——遗传算法》，刘勇等着 科学出版社 1995年第一版 本书系统地叙述了非数值并行算法之一的模拟退火算法的基本原理以及最新进展，同时为了便于读者解决实际问题，书中对具体算法的步骤作了详细介绍。本书共分七章，第一章介绍算法的思想、特点。发展过程和前景。第二章介绍算法的基本理论。第三章讨论算法解连续优化问题。第四章利用算法设计和优化神经网络。第五章介绍在组合优化中的应用。第六章介绍应用遗传程序设计解决程序设计自动化问题。第七章对遗传算法和其它适应性算法进行比较。 本书可供高校有关专业的师生、科研人员、工程技术人员阅读参考。
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并行匹配滤波器，用于ＣＤＭＡ通信技术中的滤波，滤除无用信号
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2位微机实验指导书 华中科技大学计算机学院 武汉市豪申光电新技术有限公司 第一章 基本接口实验 2 第一节 并行接口实验(8255芯片实验) 2 实验一 步进电机控制接口实验 2 第二节 定时/计数实验(8253芯片实验) 9 实验二 音乐发生器接口实验 9 第三节 串行通信接口实验(8251芯片实验) 21 实验三 RS-232标准全双工查询方式异步串行通信实验 21 第四节 A/D D/A转换器接口实验 32 实验四 查询方式A/D转换器接口实验(ADC0809) 32 实验五 D/A函数波形发生器接口实验(DAC0832) 40 第二篇 微机原理实验 44 第一章 16位汇编语言编程实验 44 实验一 系统认识实验 44 实验二 数据码制转换程序设计实验 49 实验三 求和程序设计实验 59 实验四 分支程序设计实验 68 实验五 循环程序设计实验 77 实验六 排序程序设计实验 86 实验七 子程序设计实验 95
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FDTD的并行算法，有一定参考价值，具体描述可见《电磁兼容问题的计算机模拟与仿真技术》一书。
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The I2C-bus specification 由于大规模集成电路技术的发展，在单个芯片集成CPU以及组成一个单独工作系统所必须的ROM、RAM、I/O端口、A/D、D/A等外围电路和已经实现，这就是常说的单片机或微控制器。目前，世界上许多公司生产单片机，品种很多：包括各种字长的CPU，各种容量和品种的ROM、RAM，以及功能各异的I/O等等。但是，单片机品种规格有限，所以只能选用某种单片机再进行扩展。扩展的方法有两种：一种是并行总线，另一种是串行总线。由于串行总线连线少，结构简单，往往不用专用的母板和插座而直接用导线连接各个设备即可。因此，采用串行总线大大简化了系统硬件设计。PHILIPS公司早在十几年就前推出了I2C串行总线，它是具备多主机系统所需的包括裁决和高低速设备同步等功能的高性能串行总线。
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提出了利用FPGA的现场可编程以及可并行处理的特性，对基于人工神经网络的图像处理结构进行自动生成的一种技术。作者：Andre B. Soares, Altamiro A. Susin，Leticia V. Guimaraes
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全国第四届java技术与应用交流论文集 一、专题综述 1.JXT--A PEER-TO-PEER TECHNOLOG.. 2.JAVA智能卡技术及其它世界各国的广泛.. 3.选择java战略决策 .... 二、Java平台的应用与开发 A.多级网站模式中数据同步机制的研究 B.构件与java平台下的电子商务构件开发 C.一个用JAVA实现的并行计算的应用实例 .... 三、Java技术与应用 1.JAVA子集部分求值器的约束时间分析 2.基于J2EE的电子书店 3.用JAVA语言实现网上定餐
标签： java PEER-TO-PEER TECHNOLOG JAVA
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