干扰整改
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查看全部 500 份 →系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究
本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析,电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计,宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
2013-11-08
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抑制电磁干扰源的设计
为了提高电子设备、仪表的工作性能等指标,针对电源、暂态过程、电磁辐射几种常见干扰源从他的干扰因素和特点出发,采用滤波器、加静电屏蔽、吸收、电磁屏蔽等措施抑制干扰源的影响。在应用中可根据实际需要进行选择。
2013-10-10
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