接收器像个U盘一样插在笔记本侧面，遥控器没有对准红外接收头啊。这里其实没太大关系的，没对准的话，白色墙面也能帮你反射，还不满意的话可以用USB 延长线调整。实际测试，支持家里几乎所有遥控型号，测试距离4.5 米，在两台电脑上测试成功，支持常规功能和高级功能，更多功能期待和大家一起完善。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：a82531317
同步技术是跳频通信系统的关键技术之一，尤其是在快速跳频通信系统中，常规跳频通信通过同步字头携带相关码的方法来实现同步，但对于快跳频来说，由于是一跳或者多跳传输一个调制符号，难以携带相关码。对此引入双跳频图案方法，提出了一种适用于快速跳频通信系统的同步方案。采用短码携带同步信息，克服了快速跳频难以携带相关码的困难。分析了同步性能，仿真结果表明该方案同步时间短、虚警概率低、捕获概率高，同步性能可靠。 Abstract: Synchronization is one of the key techniques to frequency-hopping communication system， especially in the fast frequency hopping communication system. In conventional frequency hopping communication systems， synchronization can be achieved by synchronization-head which can be used to carry the synchronization information， but for the fast frequency hopping， Because modulation symbol is transmitted by per hop or multi-hop， it is difficult to carry the correlation code. For the limitation of fast frequency hopping in carrying correlation code， a fast frequency-hopping synchronization scheme with two hopping patterns is proposed. The synchronization information is carried by short code， which overcomes the difficulty of correlation code transmission in fast frequency-hopping. The performance of the scheme is analyzed， and simulation results show that the scheme has the advantages of shorter synchronization time， lower probability of false alarm， higher probability of capture and more reliable of synchronization.
上传时间： 2013-11-23
上传用户：mpquest
用二端口S-参数来表征差分电路的特性■ Sam Belkin差分电路结构因其更好的增益，二阶线性度，突出的抗杂散响应以及抗躁声性能而越来越多地被人们采用。这种电路结构通常需要一个与单端电路相连接的界面，而这个界面常常是采用“巴伦”器件（Balun），这种巴伦器件提供了平衡结构-到-不平衡结构的转换功能。要通过直接测量的方式来表征平衡电路特性的话，通常需要使用昂贵的四端口矢量网络分析仪。射频应用工程师还需要确定幅值和相位的不平衡是如何影响差分电路性能的。遗憾的是，在射频技术文献中，很难找到一种能表征电路特性以及衡量不平衡结构所产生影响的好的评估方法。这篇文章的目的就是要帮助射频应用工程师们通过使用常规的单端二端口矢量网络分析仪来准确可靠地解决作为他们日常工作的差分电路特性的测量问题。本文介绍了一些用来表征差分电路特性的实用和有效的方法， 特别是差分电压，共模抑制（CMRR），插入损耗以及基于二端口S-参数的差分阻抗。差分和共模信号在差分电路中有两种主要的信号类型：差分模式或差分电压Vdiff 和共模电压Vcm（见图2）。它们各自的定义如下[1]：• 差分信号是施加在平衡的3 端子系统中未接地的两个端子之上的• 共模信号是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：叶山豪
真空断路器灭弧室触头是断路器实现分闸合闸的关键部件，需定期检查，但常规人工检测方法费时费力。经过对真空断路器灭弧室机械结构特点与动作过程的研究，设计出一种基于ARM处理器的触头磨损度检测系统，此系统由安装在断路器端的从机和安装在控制室电脑上的主机适配器组成，系统使用搭载ARM1176JZF-S处理器的S3C6410芯片、AD3812模块、W-DCD5位移传感器、4432系列射频无线模块等器件实现了在机房使用一台PC机或手机短信对多台真空断路器灭弧室触头磨损进行远程检测与控制。经测试，系统检测误差低于0.78%。系统检测精度高，使用方便实时性好，可靠性强，大大减少了以往的触头检测工作量。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：nanshan
随着嵌入式系统软件的发展，以及嵌入式应用在各个行业的普及，嵌入式系统开发已经被越来越多的人所关注。目前，嵌入式软件更新频率快，因此要求开发者在短期内能开发出具有针对型的应用程序，然而嵌入式系统运行环境往往是用户制定，并且运行在特定的硬件环境中。常规的软件开发方法往往导致嵌入式系统开发效率低下，同时大幅提高了开发成本。因此，实现对嵌入式系统硬件环境的仿真能有效提高嵌入式系统开发效率。本文针对此问题，结合现有ARM体系架构和指令集模拟器实现原理，提出了一套基于X86平台的ARM指令集模拟器的设计方案。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：neu_liyan
核磁共振(NMR)是重要的检测手段和分析手段之一。随着其应用领域的拓展和 深入，核磁共振谱仪技术也不断地发展和完善。常规商业化谱仪虽然功能强大，但 是谱仪结构复杂，体积庞大，价格昂贵，因此限制了NMR技术的应用场合。而在许 多应用场合，比如教学中，往往需要一种结构简单，体积小巧，价格便宜，集成度 高的一体化核磁共振谱仪。 而随着A跚(Advanced RISC Machines)技术的发展与成熟，本文提出了一种用 于磁共振成像系统的，基于A刚的一体化核磁共振成像谱仪的设计方案。提供了谱 仪各部分的实际性能测试的结果和谱仪整体工作的成像实验结果，并对研制和实验 结果进行了讨论。 本论文主要内容如下： 第一，主要介绍了核磁共振原理，核磁共振成像的原理，核磁共振成像系统的结构。 第二，介绍ARM的概念与基本原理并简要介绍了相关的软件。 第三，介绍了一体化谱仪的研制过程，并分别从母板和核心板两部分的硬件部分设 计与软件部分设计上进行了相应的描述。 第四，介绍本谱仪系统的性能测试结果，并总结调试心得与现有问题，并对以后提出展望。 有关核磁共振更多知识请查看：医学影像设备
上传时间： 2013-11-06
上传用户：hanwudadi
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：saharawalker
万用表的常规性能
上传时间： 2013-10-27
上传用户：如果你也听说
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：yimoney
万用表的常规性能
上传时间： 2013-10-16
上传用户：eastgan
