带压密封
带压密封全称为:“不停车,带压密封技术[1]”,后被其他企业换成强注剂技术和带压堵漏等词语。
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查看全部 500 份 →微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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