PCB设计基本工艺要求
1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。1.1....
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QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,...
一、装配的概念及装配内容按照规定的技术要求,将零件组合成组件,并进一步结合成部件以至整台机器的过程,分别称为装配。其基本任务就是研究在一定的生产条件下,以高生产率和低成本装配出高质量的...
适合广大电子工程师的一本好书,该书详细阐述了电子设计中所要注意的工艺流程...
PCB设计厂家工艺参数PCB设计厂家工艺参数PCB设计厂家工艺参数PCB设计厂家工艺参数PCB设计厂家工艺参数PCB设计厂家工艺参数...