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工艺要求

PCB工艺设计规范

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回流焊接是表面组装技术（SMT）中所特有的工艺。本文主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法

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要求完成的主要任务: （包括课程设计工作量及其技术要求

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企业工资管理系统要求完成的主要任务: （包括课程设计工作量及其技术要求

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一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

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MEMS真空熔焊封装工艺研究

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电子技术工艺基础

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那些知名企业的PCB设计工艺及规范（华为、中兴、华硕，强推收藏）

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电子产品制造工艺第2版 [王卫平编] 2011年版.part3.rar

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电子产品制造工艺第2版 [王卫平编] 2011年版.part2.rar

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