工艺纪律
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封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行...
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开远300MW流化床锅筒工艺研究
本文介绍了国内首台在引进技术的基础上开发的300MW大型循环流化床锅炉- 开远循环流化床锅筒,并介绍了开远循环流化床锅筒的结构特点以及简要的工艺制造流程,封头采用一次热压成形,筒体采用压制成形或卷制成...
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基于CMOS工艺的图像传感技术研究与进展
比较了传统的CCD 图像传感器和近几年发展起来的CMOS 图像传感器的优缺点；讨论了CMOS图像传感器的关键技术；概述了国内外C M O S 图像传感器发展的现状，预测了C M O S 图像传感器的发...