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超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASM...
工艺纪律
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IC芯片封装测试工艺流程
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茶吧机配件以及装配工艺
该文档是作者在小家电的多年实践经验的总结，对于有志于在茶吧机行业进行品质控制，流水线管理的人员有帮助，为了更进一步加强沟通，作者有联系方式，可以与志同道合者做进一步沟通。...