工艺基础
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使用0.18um 标准 CMOS 的工艺设计,内嵌ASIX CORE(32 位RISC 内核,兼容ARM720T,带8KB 指令数 据Cache 和全功能MMU),采用冯诺依曼结构
2016-09-07
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MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...
2016-07-26
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