工艺基础

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对COF工艺的介绍资料;COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

2022-09-06 7 工艺基础

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->BGA焊球重置工艺.pdf

2024-12-26 2 工艺基础