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工艺参数 的查询结果
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单片机开发 工业生产过程中常常需要对温度、湿度、压力、流量等各种工艺参数随时进行检测和监控
工业生产过程中常常需要对温度、湿度、压力、流量等各种工艺参数随时进行检测和监控，同时还要将检测到的数据及时传递给上位机，以实现对参数的随机查询，对信息的存储与处理，及时调整控制方案，提高生产效率和产品质量。为此，笔者以89C51单片机作为主控制器设计了一种简单易行的远程数据采集系统 ...
学术论文 焊接工艺参数对搅拌摩擦焊接异种钢的影响
焊接工艺参数对搅拌摩擦焊接异种钢铝界面结合的作用
技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...
学术论文 高速低压低功耗CMOSBiCMOS运算放大器设计.rar
近年来，以电池作为电源的微电子产品得到广泛使用，因而迫切要求采用低电源电压的模拟电路来降低功耗。目前低电压、低功耗的模拟电路设计技术正成为微电子行业研究的热点之一。 在模拟集成电路中，运算放大器是最基本的电路，所以设计低电压、低功耗的运算放大器非常必要。在实现低电压、低功耗设计的过程中，必须考虑电路 ...
学术论文 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar
有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示，应用前景非常诱人。OLED如此众多的优 ...
学术论文 基于ARM的PE管材热熔焊接机控制系统的设计与实现
聚乙烯（PE）管道系统在各个行业的应用越来越广泛，特别是PE管道在燃气输送和给水排水方面的快速发展，使得PE管道正在逐步的替代金属管道系统。PE管道的连接技术是PE管道系统应用中的关键技术之一，连接的质量对PE管道系统整体寿命有重大影响。热熔对接焊是一种经济、快速有效的连接方法，具有密封、均匀、牢固的优点，同时 ...
模拟电子 基于第二代电流传输器的积分器设计
介绍了一种基于低压、宽带、轨对轨、自偏置CMOS第二代电流传输器（CCII）的电流模式积分器电路，能广泛应用于无线通讯、射频等高频模拟电路中。通过采用0.18 μm工艺参数，进行Hspice仿真，结果表明：电流传输器电压跟随的线性范围为-1.04～1.15 V，电流跟随的线性范围为-9.02～6.66 mA，iX/iZ的-3 dB带宽为1.6 GHz。输出 ...
模拟电子 高等模拟集成电路
近年来，随着集成电路工艺技术的进步，电子系统的构成发生了两个重要的变化： 一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心，一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上（称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。 数字电路不仅具有远远超过模拟电路的集成规模，而且具有可 ...
电源技术 电流控制电流传输器的温度补偿技术
针对于目前CMOS电流控制电流传输器（CCCII）中普遍存在的温度依赖性问题，提出一个新的温度补偿技术。这种技术主要使用电流偏置电路和分流电路为CCCII产生偏置电流，其中偏置电路中的电流和μC'OX成正比。基于0.5μm CMOS工艺参数，运用HSPICE仿真软件，对提出的电路进行仿真，仿真结果验证了电路的正确性。 ...
ARM 基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的设计
PE管道热熔对接焊的工艺参数随管道尺度和环境条件的不同而不同,同时还受人为因素的影响,对焊接机自动化程度要求很高。介绍了基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的硬件和软件的设计方案。此方案符合焊接各个阶段工艺参数指标,并具有操作纠错及错误信息管理功能,最大程度地消除了人为因素的影响,提高焊接质量,并具备焊接数据 ...