工艺分析
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35W小功率金卤灯的关键工艺探讨
金卤灯以其优异的显色指数和光效配以较长的光源寿命而充任新型高强度气体放电灯的先锋。如果金卤灯在寿命和光电参数得到保证的前提下, 对其实现小型化, 它将在室内照明(使用面广且量大)、汽车...
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锰铜精密电阻薄膜的制备工艺研究
采用溅射技术, 对薄膜沉积的相关工艺参数进行了优化, 获得了电阻温度系数TCR≤±10×10- 6ö℃的锰铜薄膜。该项技术为锰铜传感器的薄膜化奠定了基础, 同时也可用于制作锰铜薄膜精密电阻器...
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Cu互连及其关键工艺技术研究现状
：低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其 具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互 连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u...