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查看全部 500 份 →封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行...
2023-09-12
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基于四阶段人工优化的软件流水技术
代码体积是优化存储资源有限的嵌入式系统的重要因素之一。针对该特点，使用oprofile 性能分析工具，以EEMBC 基准程序集作为工作负载，提出四阶段人工优化软件流水方法(FPMO)。电信类的自相关程
2024-03-07
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OPC工具包是用来简化OPC规范服务器/客户端开发的工具包
OPC工具包是用来简化OPC规范服务器/客户端开发的工具包，它是对OPC DA/AE/HDA 诸多规范接口及应用的封装，支持VB/VC/DELPHI/CB/.net语言，支持win98, winxp, win2000, win2003平台，...
2016-04-07
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