前公司产品涉及到消费电子类、工业用电器、光电、太阳能、航天、运输、交通能源、军工等广泛领域。 法拉电容、超级电容器 特点：小体积、大容量、优良的电压保持特性。快速充电应用,几秒钟充电,几分钟放电、小电流,长时间持续放电在需要更高效更可靠电源的新技术领域中逐渐崭露头角 作为CMOS、RAM、VCR、收音机、电视、电话、智能仪器仪表、电子钟表、LED手电筒、LED灯饰照明、智能家电、时钟芯片、静态随机存贮器、数据传输系统、数码相机、掌上电脑、电子门锁、智能电表、远程抄表系统、程控交换机、税控机、无绳电话、玩具电动机、语音IC、LED发光器等理想的后备电源。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：璇珠官人
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：saharawalker
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：yimoney
数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外，几乎所有的电路都是由半导体组件所构成，虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰，不过为了充分发挥半导体组件应有的性能，电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化，同时为了使机器达到正常动作的目的，因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计，但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本，以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路，经常出现在同一个高封装密度电路板，设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战，例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时，如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点，事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此，假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号，利用10bit A/D转换器转换成数字信号，由于分割幅宽祇有4.9mV，因此要正确读取该电压level并非易事，结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位，理论上ground电位应该是零，然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise)，如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话，要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情，也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作，必需在封装与电路设计有相对的对策，尤其是数字电路switching时，ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策，同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小，依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈，如果是设计12bit以上A/D转换器时，它的困难度会更加复杂。
上传时间： 2014-02-12
上传用户：wenyuoo
两个很好的小软件，系统专用，小但是很好用！
标签： 软件
上传时间： 2015-07-23
上传用户：hopy
查字典背单词系统，系统虽小，设计系统使用的知识点很多。 从结构化程序设计的角度来说，使用了结构化程序设计的三种基本结构：顺序结构，分支结构（简单分支、多分支、IF语句的嵌套调用），循环结构（步长型循环、扫描循环）。 从面向对象程序设计的角度来说，用到了各种对象：表单、表单集、标签控件、文本框控件、命令按钮控件、编辑框控件、选项按钮组控件、复选框控件、列表框控件、组合框控件、图象控件、计时器控件、表格控件。用到了以上控件的常用事件、属性和方法。多处用到了自定义属性和自定义方法，使用了表单参数的传递和表单结果的返回。 给出一个很好的随机数使用的实例，宏代换函数和类型测试函数应用，多处使用信息窗口和提示信息窗。
标签：
上传时间： 2013-12-18
上传用户：坏天使kk
数字电路的串扰分析在数字电路设计领域,串扰是广为存在的,如PCB板、器件封装(Package)、连接器(Connector)和连接电缆(Cable)。而且随着信号速率的提高和产品外形尺寸越来越小，数字系统总的串扰也急剧增加。过大的串扰会影响到系统的性能,甚至可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作
标签： Connector Package Cable PCB
上传时间： 2015-11-02
上传用户：黑漆漆
是一个applet小游戏，小飞机由系统自动生成，大飞机由自己控制方向。大飞机与小飞机互相射击。他们的子弹的杀伤力都为1，但生命力分别为100，和1
上传时间： 2014-01-05
上传用户：开怀常笑
芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。 产品概述： SP4057（丝印：1KAX）是一款极限100mA充电电流的锂电池充电管理芯片。相比于其他品牌500mA的同款锂电充电IC，SP4057可以设置小电流充电，非常适用于智能穿戴、蓝牙耳机、指纹锁等小容量电池产品充电。 产品特性： 1、可编程使充电电流为100mA 2、不需要MOSFET，传感电阻和阻塞二极管 3、SOT23-5无铅封装 联系人：唐云先生（销售工程） 手机：13530452646(微信同号) 座机：0755-33653783 （直线） Q Q: 2944353362
标签： 1KAX SOT 23 丝印 封装 充电IC 小容量
上传时间： 2019-03-18
上传用户：lryang
（一）电机问题(1) 电动机窜动：在进给时出现窜动现象，测速信号不稳定，如编码器有裂纹;接线端子接触不良，如螺钉松动等;当窜动发生在由正方向运动与反方向运动的换向瞬间时，一般是由于进给传动链的反向问隙或伺服驱动增益过大所致;(2) 电动机爬行： 大多发生在起动加速段或低速进给时， 一般是由于进给传动链的润滑状态不良，伺服系统增益低及外加负载过大等因素所致。尤其要注意的是，伺服电动机和滚珠丝杠联接用的联轴器，由于连接松动或联轴器本身的缺陷，如裂纹等，造成滚珠丝杠与伺服电动机的转动不同步，从而使进给运动忽快忽慢;(3) 电动机振动：机床高速运行时，可能产生振动，这时就会产生过流报警。机床振动问题一般属于速度问题，所以应寻找速度环问题;(4) 电动机转矩降低： 伺服电动机从额定堵转转矩到高速运转时， 发现转矩会突然降低，这时因为电动机绕组的散热损坏和机械部分发热引起的。高速时，电动机温升变大，因此，正确使用伺服电动机前一定要对电动机的负载进行验算;(5) 电动机位置误差：当伺服轴运动超过位置允差范围时(KNDSD100 出厂标准设置PA17 ：400 ，位置超差检测范围)，伺服驱动器就会出现“ 4”号位置超差报警。主要原因有：系统设定的允差范围小;伺服系统增益设置不当;位置检测装置有污染;进给传动链累计误差过大等;(6) 电动机不转：数控系统到伺服驱动器除了联结脉冲+ 方向信号外，还有使能控制信号，一般为DC+24 V 继电器线圈电压。伺服电动机不转，常用诊断方法有：检查数控系统是否有脉冲信号输出;检查使能信号是否接通;通过液晶屏观测系统输入/ 出状态是否满足进给轴的起动条件;对带电磁制动器的伺服电动机确认制动已经打开;驱动器有故障;伺服电动机有故障;伺服电动机和滚珠丝杠联结联轴节失效或键脱开等。
标签： 伺服系统
上传时间： 2022-06-01
上传用户：
