便携智能温度仪中小体积电源抗干扰设计
摘要:针对便携式智能温度仪中辅助电源设计,考虑其产品体积要求与温度、湿度等多路测量精度要求,选择FLYBACK(反激式DC/DC变换器)为设计基础,就其体积要求很小所带来的一系列的干扰给出了一些有用的抑制方法.通过优化变压器设计,电路结构设计PCB板设计以及保护控制电路,提出一种具有尝试性的变换器设...
小体积封装技术资料
📦 资源总数：17112
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探索小体积封装技术的前沿，这里汇集了17112个精选资源，专为追求极致空间利用与性能优化的电子工程师设计。小体积封装不仅在消费电子、医疗设备及物联网领域大放异彩，更成为推动便携式智能终端创新的关键力量。深入了解这一技术，将帮助您掌握如何在有限的空间内实现高效能电路设计，同时提升产品可靠性与美观度。立即加入我们，开启您的微缩世界之旅！
🔥 小体积封装热门资料
查看全部17112个资源 »ZLG522S系列读卡模块应用文档(加密)v1.20
基于13.56MHz频率的系列读写卡模块，它符合ISO14443标准，可支持mifare1 S50/S70、mifare0 ultralight、mifare Pro、mifare desfire，它采用超小型、超大规模集成电路封装，具有易用、可靠、多样和体积小等特点，可帮助您方便、快捷地将当今最流...
定压输出隔离稳压单输出系列
定压输入隔离稳压单输出电源模块效率高、体积小、可靠性高、耐冲击、隔离特性好，温度范围宽。国际标准引脚方式，阻燃封装（UL94-V0），自然冷却，无需外加散热片，无需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接于PCB板上。该系列电源模块具有良好的电磁兼容性，输出纹波及噪声非常小，适合用于供电电源稳定（波动...
定压输入6000VDC隔离非稳压单路输出
定压输入、6000VDC隔离非稳压单路输出电源模块效率高、体积小、可靠性高、耐冲击、隔离特性好，温度范围宽。国际标准引脚方式，阻燃封装（UL94-V0），自然冷却，无需外加散热片，无需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接在PCB板上。...
单片机多机并行通讯的一种方法
摘 要：单片机多机通讯一般采用串行总线方式，但在通讯距离短，通讯数据量大，通讯速率高的场合也会用到多机并行通讯。本文介绍一种采用简单逻辑电路实现单片机多机并行通讯的方法。关键词：并行通讯，三态缓冲寄存器，双端口存储器，总线隔离1、 简介本文介绍的单片机多机并行通讯系统，使用89C51作为主机，多片8...
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