虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

小体积封装

  • 无极灯与LED灯的比较分析

      LED和LVD无极灯比较谁优谁劣   LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。   体积小   LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。   耗电量低   LED耗电非常低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说:它消耗的电不超过0.1W。   使用寿命长   在恰当的电流和电压下,LED的使用寿命可达10万小时。   高亮度、低热量   比HID或白炽灯更少的热辐射。   环保   LED是由无毒的材料作成,不像荧光灯含水银会造成污染,同时LED也可以回收再利用。   坚固耐用   LED是被完全的封装在环氧树脂里面,它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分,这些特点使得LED可以说是不易损坏的。   可控性强   可以实现各种颜色的变化。

    标签: LED 无极灯 比较

    上传时间: 2013-12-13

    上传用户:498732662

  • 便携智能温度仪中小体积电源抗干扰设计

    摘要:针对便携式智能温度仪中辅助电源设计,考虑其产品体积要求与温度、湿度等多路测量精度要求,选择FLYBACK(反激式DC/DC变换器)为设计基础,就其体积要求很小所带来的一系列的干扰给出了一些有用的抑制方法.通过优化变压器设计,电路结构设计PCB板设计以及保护控制电路,提出一种具有尝试性的变换器设计方案.实验结果证明,该设计方案可以很好的满足温度测量要求.关键词:反激式直流变换器;开关电源;抗干扰;智能温度仪

    标签: 便携 体积 智能温度 抗干扰设计

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:blacklee

  • ZLG522S系列读卡模块应用文档(加密)v1.20

    基于13.56MHz频率的系列读写卡模块,它符合ISO14443标准,可支持mifare1 S50/S70、mifare0 ultralight、mifare Pro、mifare desfire,它采用超小型、超大规模集成电路封装,具有易用、可靠、多样和体积小等特点,可帮助您方便、快捷地将当今最流行的非接触式IC卡技术融入您的系统中,提高您的产品档次。

    标签: 1.20 522S ZLG 522

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:heart520beat

  • 定压输出隔离稳压单输出系列

    定压输入隔离稳压单输出电源模块效率高、体积小、可靠性高、耐冲击、隔离特性好,温度范围宽。国际标准引脚方式,阻燃封装(UL94-V0),自然冷却,无需外加散热片,无需外加其他元器件可直接使用,并可直接焊接于PCB板上。该系列电源模块具有良好的电磁兼容性,输出纹波及噪声非常小,适合用于供电电源稳定(波动范围小于±5%),对输出电压及纹波要求较高的场合,如A/D、D/A转换电路,信号采样电路等。

    标签: 定压 单输出 输出 隔离稳压

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:ginani

  • 定压输入6000VDC隔离非稳压单路输出

    定压输入、6000VDC隔离非稳压单路输出电源模块效率高、体积小、可靠性高、耐冲击、隔离特性好,温度范围宽。国际标准引脚方式,阻燃封装(UL94-V0),自然冷却,无需外加散热片,无需外加其他元器件可直接使用,并可直接焊接在PCB板上。

    标签: 6000 VDC 定压输入 隔离非稳压

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:u789u789u789

  • 单片机多机并行通讯的一种方法

    摘 要:单片机多机通讯一般采用串行总线方式,但在通讯距离短,通讯数据量大,通讯速率高的场合也会用到多机并行通讯。本文介绍一种采用简单逻辑电路实现单片机多机并行通讯的方法。关键词:并行通讯,三态缓冲寄存器,双端口存储器,总线隔离1、 简介本文介绍的单片机多机并行通讯系统,使用89C51作为主机,多片89C2051作为从机。(89C2051为20脚300MIL封装,带有2K FLASH E2PROM的单片机,除了少了两个并口外,具备MCS-51系列单片机所有功能。因为其体积小,功能强,必将在单片机应用领域内广泛使用)。这种并行通讯方法适用于在多站点,多层次的检测和控制系统中充当通信控制器的角色;也适合于用作单片机串行口扩充电路。

    标签: 单片机 多机 并行通讯

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:hxy200501

  • 通讯通信企业管理与执法全书家用电器

    随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求,即使如此组装小间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高最高,可达6000ppm,使大范围应用受到制约.

    标签: 通讯通信 企业管理 家用电器

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:yyq123456789

  • Kinetis K系列 MCU:全新的性能、功率和封装选择

    基于 ARM® Cortex™-M4内核的Kinetis 系列产品在K10到K50 MCU系列的基础上又添加了功耗更低、成本更优的新成员。这些MCU不仅提供32 KB到1 MB闪存、精准的模拟信号及出色的连接和HMI特性,还提供了一系列的小封装。本会议将简要介绍这些MCU的特性、产品计划及配套支持。

    标签: Kinetis MCU 性能 功率

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:ccclll

  • 嵌入式xml的封装和解析的源代码

    嵌入式xml的封装和解析的源代码,可以放在BREW等嵌入式平台应用,很小。

    标签: xml 嵌入式 封装 源代码

    上传时间: 2015-04-19

    上传用户:changeboy

  • 由于程序的需要,需要做一个自动更新的小程序,在网上找了找,完整源代码的程序不多,所以,我把这个完整的自动更新的源代码弄上来,供大 家参考,本程序采用HTTP下载方式,代码解释就不在这里罗列出来啦,

    由于程序的需要,需要做一个自动更新的小程序,在网上找了找,完整源代码的程序不多,所以,我把这个完整的自动更新的源代码弄上来,供大 家参考,本程序采用HTTP下载方式,代码解释就不在这里罗列出来啦,自己看看源代码吧,关键部分我已经封装成了类,可以直接拿过来就能用, 服务器端页面采用动态页面(提供了三种动态主机下的页面文件,ASP,JSP,PHP),目的在于以后程序的升级与扩展,也可以采用HTML格式的形式. 有兴趣的不仿自己改改. 本程序为外部升级程序(需要主程序的调用执行),也可以做成内部升级程序,只是在主程序启动时检测更新,思路可以参考本程序,不同的只是 如何处理主程序在更新时的自动关闭与自动启动的问题,有兴趣的不仿

    标签: 程序 HTTP 源代码 自动更新

    上传时间: 2014-01-09

    上传用户:wangdean1101