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封装技术是现代电子设计中不可或缺的一环,它不仅决定了电子产品的物理尺寸与外观,还直接影响着设备的性能、可靠性和成本。从传统的DIP封装到先进的BGA、QFN等高密度封装形式,本页面汇集了194个精选资源,覆盖了封装材料选择、热管理、信号完整性分析等多个方面,旨在帮助工程师掌握最新封装技术趋势,解决实际项目中的挑战。无论是初学者还是资深专家,都能在这里找到宝贵的学习资料和技术文档,加速您的产品...

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LM358 内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适 合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工 作条件下,电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增 益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。 LM358 的封装形式...

📅 👤 llandlu

這是一個用PL2303轉接的JTAG ICE,雖說還是串行通訊,但是我認為的確是方便和小巧。驅動芯片我這裡的74HC245比較多,所以沒用244,其實是一樣的。Mega16L選用的是TQFP封裝。...

📅 👤 bruce5996

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