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查看全部 500 份 →面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术
对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工...
2016-07-26
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IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2013-11-04
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IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2014-01-20
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