PADS2007教程之高级封装设计
PADS2007教程之高级封装设计 手把手教你如何建立PAD封装...
封装技术资料
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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
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