📚 封装技术资料

📦 资源总数：2785
📄 技术文档：1
💻 源代码：2886
🔌 电路图：4
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

🔥 封装热门资料

查看全部2785个资源 »

📄 封装技术文档

查看更多 »
📄
PADS_教程－高级封装设计
PADS 教程 高级封装

💻 封装源代码

查看更多 »
💻
14.1.6 数据封装.txt
💻
protel元件封装总结.txt
💻
封装的一点小知识.txt
💻
protel封装总结.txt
💻
封装.txt
💻
有关封装方式的问题.txt
📂 封装资料分类
🔥 热门资料 查看最受欢迎的资源 📄 技术文档 技术手册与Datasheet 💻 源代码 程序代码与工程文件 🔌 电路图 原理图PCB布局 📚 全部资料 2785 个资源