封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
自己画的PL2303的封装库，原理图和PCB都在里面。可以直接使用，很方便。
SSOP28封装 脚距0.65mm protel99格式的库文件
自己制作的DXP中PL2303封装库，仅供学习之用，大家共同交流。
AD9封装库 ALIENTEK MiniSTM32开发板及模块元器件封装库
protel DXP 2004 CC2530 封装库
晶振封装。包括常用晶振的尺寸封装形式。很不错的资料
这是有关pcb库的资料，里面有自己工作中添加的。很有用的
ARM7FS4510B中的各种芯片封装，例如：cs8900a-cq3芯片，RJ45封装，26排针封装等等
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