📚 封装设计技术资料

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NI Multisim 与 NI Ultiboard为设计、仿真和布局完整的印制电路板(PCB)提供了一个集成的平台。高度灵活的数据库管理程序,使得为自定义原理图符号添加新的SPICE仿真模型变得十分方便,该原理图符号可用于将精确的封装转换为布局。...

📅 👤 qilin

,用MATLAB实现快跳频通信系统的仿真。主要应用了SIMULINK和COMMUNICATION BLOCKETS两个模块。整个设计包括了信源产生部分、发送部分、跳频调制部分、信道部分、接收部分和结果分析部分共六个模块,核心技术是伪随机序列的产生和频率合成器的设计,而关键技术是收发两端的伪随机码元的...

📅 👤 ljt101007

本应用指南讲述 Spartan-3E 系列中的串行外设接口 (SPI) 配置模式。SPI 配置模式拓宽了 SpartanTM-3E 设计人员可以使用的配置解决方案。SPI Flash 存储器件引脚少、封装外形小而 且货源广泛。本指南讨论用 SPI Flash 存储器件配置 Spartan-3E ...

📅 👤 wangchong

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