国际测试标准IEEE简易历史封装结构说明
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封装结构技术资料
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封装结构是现代电子设计中不可或缺的关键技术，它直接影响着集成电路的性能、可靠性和成本。从BGA到QFN，各种先进的封装形式不仅提高了芯片的集成度，还优化了散热与电磁兼容性。适用于消费电子、汽车电子及工业控制等多个领域。探索我们丰富的14868个资源库，深入学习不同封装技术的设计原理与应用技巧，助力您的项目实现更高效、更稳定的解决方案。
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查看全部14868个资源 »基于SCA的可移植FPGA波形结构及组件
软件通信体系架构(SCA)可以实现一个具有开放性、标准化、模块化的通用软件无线电平台，从而使软件无线电平台的成本得到显著降低，应用灵活性得到极大增强。虽然SCA通过CORBA机制很好地解决了通用处理器设备波形组件的互连互通和可移植问题，但是这种机制不能很好地适用于FPGA这种专用处理器。随着FPGA...
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...
模拟功放调研报告
TDA2030是音频功放电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装结构。如图1所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。并具有内部保护电路。 ...
TDA2030详解
TDA2030是德律风根生产的音频功放电路，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。如图所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、谐波失真和交越失真小等特点。并设有短路和过热保护电路等，多用于高级收录机及高传真立体声扩音装...
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