封装类型
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封装类型 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 31 篇文章，持续更新中。
模拟cmos集成电路设计
拉扎维经典著作，陈贵灿等翻译。介绍了mos工艺短沟道效应\ 单级和差动放大频响反馈/震荡/封装工艺等
模拟cmos集成电路设计(design of analog
<P>模拟集成电路的设计与其说是一门技术，还不如说是一门艺术。它比数字集成电路设计需要更严格的分析和更丰富的直觉。严谨坚实的理论无疑是严格分析能力的基石，而设计者的实践经验无疑是诞生丰富直觉的源泉。这也正足初学者对学习模拟集成电路设计感到困惑并难以驾驭的根本原因。.<BR>美国加州大学洛杉机分校(UCLA)Razavi教授凭借着他在美国多所著名大学执教多年的丰富教学经验和在世界知名顶级公司(AT&
信号分离电路(ppt)
<P>第四章 信号分离电路<BR> <BR>第四章 信号分离电路 第一节 滤波器的基本知识<BR>一、滤波器的功能和类型<BR>1、功能：滤波器是具有频率选择作用的电路或运算处理系统，具有滤除噪声和分离各种不同信号的功能。<BR>2、类型：<BR>按处理信号形式分：模拟滤波器和数字滤波器<BR>按功能分：低通、高通、带通、带阻<BR>按电路组成分：LC
双通道通用精密运算放大器评估板
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EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM评估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封装的双运算放大器。它能以不同的应用电路和配置为用户提供多种选择和广泛的灵活性。该评估板不是为了用于高频器件或高速放大器。但是，它为用户提供了不同电路类型的多种组合，包括有源滤波器、仪表放大器、复合放大器，以及外部频率补偿电路。本应用笔记会给出几个应用电路的例子。<br />
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MT-016 DAC基本架构III：分段DAC
当我们需要设计一个具有特定性能的DAC时，很可能没有任何一种架构是理想的。这种情况下，可以将两个或更多DAC组合成一个更高分辨率的DAC，以获得所需的性能。这些DAC可以是同一类型，也可以是不同类型，各DAC的分辨率无需相同
一种面向瞬时故障的容错技术的形式化方法
<span id="LbZY">软件发生瞬时故障时，可能会导致处理器状态改变，致使程序执行出现数据错误或者控制流错误。目前已有许多软件、硬件以及混合的解决方案，主要的方法是重复计算和检查副本的一致性。但是，生成正确的容错代码十分困难，而且几乎没有关于证明这些技术的正确性的研究。类型化汇编语言（TAL）是一种标准的程序安全性证明的方式。本文概述了一种面向瞬时故障的软硬结合的容错方法，以及对该方法的形
黑魔书(逻辑门的高速特性)pdf下载
在数字设备的设计中，功耗、速度和封装是我们主要考虑的3个问题，每位设计者都希望<BR>功耗最低、速度最快并且封装最小最便宜，但是实际上，这是不可能的。我们经常是从各种型号<BR>规格的逻辑芯片中选择我们需要的，可是这些并不是适合各种场合的各种需要。<BR>当一种明显优于原来产品的新的技术产生的时候，用户还是会提出各方面设计的不同需<BR>求，因此所有的逻辑系列产品实际上都是功耗、速度与封装的一种折
一种DDS任意波形发生器的ROM优化方法
<span style="color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋体, Arial, Helvetica, sans-serif; line-height: 25px;">提出了一种改进的基于直接频率合成技术（DDS）的任意波形发生器在现场可编程门阵列（FPGA）上的实现方法。首先将三角波、正弦波、方波和升/降锯齿波的波形数据写入片外存储器，当调用时再将相
铝电解电容器：详细介绍原理，应用，使用技巧
<P class=diarycontent style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LAYOUT-GRID-MODE: char; LINE-HEIGHT: 12pt; mso-pagination: none"><FONT size=3>铝电解电容器：详细介绍原理，应用，使用技巧<p></p></FONT></P>
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多种温度传感器信号调理电路设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px;">为了测量某试件多点温度，且温度跨度很大，还要达到要求精度，本文利用几种不同类型的传感器（AD590、PT1000和K型热电偶）进行采集，其输出形式（电流源
放大器及数据转换器选择指南
德州仪器(TI)通过多种不同的处理工艺提供<BR>了宽范围的运算放大器产品，其类型包括<BR>了高精度、微功耗、低电压、高电压、高<BR>速以及轨至轨。TI还开发了业界最大的低<BR>功耗及低电压运算放大器产品选集，其设<BR>计特性可满足宽范围的多种应用。为使您<BR>的选择流程更为轻松，我们提供了一个交<BR>互式的在线运算放大器参数搜索引擎——<BR>amplifier.ti.com/sea
High-Speed Digital System desi
前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于硅芯片，即处于封装内部的IC来说，其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行，对这样的情况我们该如何处理？在本章中，我们将通过对封装、过孔和连
4-20mA~0-5V两通道模拟信号隔离采集A D转换器
isoad系列产品实现传感器和主机之间的信号安全隔离和高精度数字采集与传输，广泛应用于rs-232/485总线工业自动化控制系统，4-20ma / 0-10v信号测量、监视和控制，小信号的测量以及工业现场信号隔离及长线传输等远程监控场合。通过软件的配置，可接入多种传感器类型，包括电流输出型、电压输出型、以及热电偶等等。 产品内部包括电源隔离，信号隔离、线性化，a/d转换和rs-485串行通信等模块
应用工程师解答-零漂移运算放大器
<p>零漂移放大器可动态校正其失调电压并重整其噪声密度。自稳零型和斩波型是两种常用类型，可实现 nV 级失调电压和极低的失调电压时间/温度漂移。放大器的 1/f 噪声也视为直流误差，也可一并消除。零漂移放大器为设计师提供了很多好处：首先，温漂和 1/f 噪声在系统中始终起着干扰作用，很难以其它方式消除，其次，相对于标准的放大器，零漂移放大器具有较高的开环增益、电源抑制比和共模抑制比，另外，在相同的
常用全系列场效应管_MOS管型号参数封装资料
MOS管的资料
精密运算放大器自动校零
运算放大器集成电路，与其它通用<BR>集成电路一样，向低电压供电方向发<BR>展，普遍使用3V供电，目的是减少功<BR>耗和延长电池寿命。这样一来，运算放<BR>大器集成电路需要有更高的元件精度和<BR>降低误差容限。运算放大器一般位于电<BR>路系统的前端，对于时间和温度稳定性<BR>的要求是可以理解的，同时要改进电路<BR>结构和修调技术。当前，运算放大器是<BR>在封装后用激光修调和斩波器稳
高等模拟集成电路
近年来，随着集成电路工艺技术的进步，电子系统的构成发生了两个重要的变化： 一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心，一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上（称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。 数字电路不仅具有远远超过模拟电路的集成规模，而且具有可编程、灵活、易于附加功能、设计周期短、对噪声和制造工艺误差的抗扰性强等优点，因而大多数复杂系统以数
ADIS16334安装_机械设计指南和示例
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ADIS16334是一款薄型、完全校准的MEMS惯性测量单元(IMU)。图1为该封装的顶视图，其中包括四个安装孔，配备嵌入式安装架，有助于控制附加硬件的整体高度。安装孔为M2 × 0.4 mm或2至56个机械螺丝提供了足够的间隙。<br />
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一种新的ISM频段低噪声放大器设计方法
为解决ISM频段低噪声放大器降低失配与减小噪声之间的矛盾,提出了一种改善放大器性能的设计方法.分析了单项参数的变化规律,提出了提高综合性能的方法,给出了放大器封装模型的电路结构.对射频放大器SP模型和封装模型进行仿真.仿真结果表明,输入和输出匹配网络对放大器的性能有影响,所提出的设计方法能有效分配性能指标,为改善ISM频段低噪声放大器的性能提出了一种新的途径
电感和磁珠的区别及应用场合和作用
<P style="WORD-BREAK: break-all; LINE-HEIGHT: 16.7pt"><FONT face=宋体>磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。<p></p></FONT></P>
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