封装描述

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 封装描述

(1).问题描述：集装箱的装箱问题 给定一个集装箱，其长为L，宽为W和高为H，现有一批圆柱形木材，每根木材的长均为L，但是半径不同，设第i根木材半径为ri。问如何装箱，使得集装箱的空间利用率最高？ (2).程序设计要求： a. 设...

2014-01-07 177 封装描述