封装建模
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SPI总线驱动程序 包括的普通封装标准模式,特殊封装标准模式 默认11.0592Mhz的晶振。
2013-12-08
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SPI总线驱动程序 包括的普通封装标准模式,特殊封装标准模式默认11.0592Mhz的晶振
SPI总线驱动程序 包括的普通封装标准模式,特殊封装标准模式默认11.0592Mhz的晶振
2013-12-20
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1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ) 114个 封装库型号列表：Comp
1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 )，114个，封装库型号列表：Component Count : 114Component Name---------------------------------------...
2021-11-30
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焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对...
2016-07-26
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