封装工程

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 封装工程

想要快速掌握集成电路封装流程?本资源深入解析主流封装技术,帮助解决芯片可靠性与性能优化难题,适合从事芯片设计与制造的工程师参考。

2026-03-15 3 封装工程