封装尺寸
封装尺寸是电子元器件设计与选型中至关重要的参数,直接影响到电路板布局、散热性能及整体设备的小型化。本页面汇集了超过3300个关于不同封装类型(如SOT-23, QFN, BGA等)的详细资料,覆盖从基本概念到高级应用的全方位知识。无论您是在寻找特定型号的规格书,还是希望深入了解如何优化PCB设计以适...
资源总数
500
封装尺寸 热门资料
查看全部 500 份 →ASM1117-3.3 封装
AMS1117-3.3是一个正向低压降稳压器,在1A1.2VAMS1117有两个版本:固定输出版本和可调版本,固定输出电压为1.5V、1.8V、2.5V、2.85V、3.0V、3.3V、5.0V,具有1%的精度;固定输出电压为1.2V的精度...
2018-03-17
7