电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究
电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷，引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验...
封装制作技术资料
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查看全部7825个资源 »Altium designer SOP封装库
Altium Designer是一款集电路原理图绘制、PCB布局排线一体的电路设计软件，适用于电路板的前期制作过程。本人上传的SOP封装库中包含了绝大多数厂家芯片的SOP封装格式，在PCB绘制中应用较多。建议初学者及电子设计爱好者使用。...
自己画的51单片机AD封装库
自己画的51封装库，可以完全满足制作一个简单的51板子的要求，适用于初学者。...
LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支...
DB15 两排及三排封装尺寸
之前用到DB15封装尺寸，两排的封装居然找不到，要不找到的也是明显的有错误。最后找供应商要了一份，给大家共享一下。文档里面包含DB15两排针脚和三排针脚的两种封装尺寸数据，分为公头和母头，制作封装的时候注意区分。...
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