封装制作
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2013-11-04
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IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2014-01-20
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0.8mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 50个 PCB封装列
0.8mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，50个，PCB封装列表：Component Count : 50Component Name----------------------------------...
2021-11-30
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