SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...
封装元件技术资料
📦 资源总数：4091
💻 源代码：4744
🔌 电路图：7
封装元件作为电子设计中的关键组成部分，涵盖了从基础的电阻、电容到复杂的集成电路等多种类型。本页面汇集了4091个精选资源，全面覆盖SMD、DIP等主流封装形式及其在消费电子、汽车电子及工业控制等领域的应用实例。无论是初学者还是资深工程师，都能在这里找到提升技能所需的学习资料和技术文档，助力您掌握最新封装技术趋势，优化电路板布局与性能。
🔥 封装元件热门资料
查看全部4091个资源 »【网盘】Altium Designer PCB封装库合集
1、超级Altium库2、pcb封装库Altium Designer 1.94G 封装库 3D库3、DXP AD Altium Designer PCB封装库 元件库1.5G史上最全3D库模型4、Altium designer 元件、封装、模型库5、AltiumDesigner元件库大全6、Alti...
（网盘）AD元件库 3.08GB
PIC单片机.SchLib - 211.00KBHT单片机.SchLib - 143.00KBAVR单片机.SchLib - 16.50KB51单片机.SchLib - 141.50KBAD元件库赠送电子学习资料及PCB案例原理图库.zip - 479.25KB三维PCB封装库.zip - 441....
stm8封装文件
该文件是器件官方元件封装的文件，用cadence，打开后缀为bxl的文件。 下载的Ultra Librarian 软件； Ultra Librarian提供了一个基于云的库，该库中有超过 8 百万种符号、封装，以及带有...
如何利用TI的UltraLibrarian软件生成Allegro封装
1、安装完成后，点击Continue Free，进入下一步。2、如上图依次点击1-4，选择下图所示从TI官网下载的封装文件，导出所需软件的封装配置文件。注：这里导出的还只是配置文件，需再做一些操作才能生成Allegro的原件库文件。3、导出文件后，配置文件会自动尝试生成原件封装，但是肯定会失败。这时...
💻 封装元件源代码
查看更多 »📂 封装元件资料分类