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封装元件作为电子设计中的关键组成部分,涵盖了从基础的电阻、电容到复杂的集成电路等多种类型。本页面汇集了4091个精选资源,全面覆盖SMD、DIP等主流封装形式及其在消费电子、汽车电子及工业控制等领域的应用实例。无论是初学者还是资深工程师,都能在这里找到提升技能所需的学习资料和技术文档,助力您掌握最新封装技术趋势,优化电路板布局与性能。

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ROHM最近推出了SiCMOSFET的新系列产品“SCT3xxxxR系列”。SCT3xxxxR系列采用最新的沟槽栅极结构,进一步降低了导通电阻;同时通过采用单独设置栅极驱动器用源极引脚的4引脚封装,改善了开关特性,使开关损耗可以降低35%左右。此次,针对SiCMOSFET采用4引脚封装的原因及其效果...

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