封胶机
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查看全部 500 份 →IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2014-01-20
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2022-03-11
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SOP4 SOP8 SOP16 SOP24封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件CB Library : SOP.PcbLibDate : 2020/1...
2022-03-11
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