导线
共 273 篇文章
导线 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 273 篇文章，持续更新中。
PCB走线电流设计
难得一见的PCB走线电流设计完整资料，汇总八种导线宽度与电流关系的表格及计算公式，为电路板设计提供关键参考。
AWG线规要求.pdf
提供美国线规（AWG）标准详细参数，适用于电信和电子工程中导线选型与规格匹配。包含直径、截面积及电阻值对照表，可直接用于生产环境的线材选型参考。
电感计算器
一款用于计算电感值的实用工具，支持输入线圈匝数、导线直径和工作频率等参数，帮助快速得出准确电感数值。适用于电子设计与电路分析场景。
印刷电路板导线间距参考
帮助电子工程师快速确定印刷电路板导线间距，确保设计符合电气安全与制造规范。掌握关键间距标准，提升布线效率与产品可靠性。
导线预上锡过多的案例
导线预上锡过多的案例解析，展示IPC标准在实际应用中的典型问题。通过具体实例分析过量焊锡对连接质量的影响，适用于电子制造与焊接工艺学习。
AWG30及更细的导线接线柱连接案例
AWG30及更细导线在接线柱上的连接实例，展示IPC标准下的实际应用方案。适用于电子制造与布线设计，包含详细工艺说明和连接方式参考。
数字电路设计的抗干扰考虑
在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：
（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。
（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导
无引线导线封装
探索无引线导线封装的奥秘，这份资料汇集了该领域的核心技术与实践经验，是每一位电子工程师不可或缺的宝贵资源。深入了解无引线技术的优势及应用，助您在电路设计中更上一层楼。
天线设计
深入探讨导线天线的分析与综合技术，采用先进的电磁仿真方法和优化算法，确保在各种应用场景下的高性能表现。本书基于行业标准的专业实现，为工程师和技术人员提供了详实的设计指南。
PCB线宽和电流计算工具
PCB线宽和电流计算工具帮助工程师快速确定电路板上导线的最小宽度。只需输入预期电流、允许温升以及铜层厚度，即可得到准确的线宽建议与内阻值。适用于电子设计初期评估或后期优化，确保产品性能稳定可靠。
110KV区域电网设计
本资源详细介绍了110KV区域电网的设计方案，包括电路最优化配置、导线选型等关键环节。对于从事电力系统设计与维护的专业人士而言，这份资料不仅提供了理论指导，还结合实际案例分析，帮助您更好地理解和应用相关技术标准。无论是初学者还是经验丰富的工程师都能从中受益匪浅。现在即可免费下载完整版文档。
4NMOS管电机驱动PCB和原理图
此PCB和原理图是4NMOS管电机驱动电路，PCB中有几根线由于是单面板没有布完，大家可以直接用导线连接即可使用。
印制板布线工艺性设计
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽
芯片互连技术
所谓“互连”是指利用金属丝做导线，将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊
现场布线计算小工具
电流电压电阻互功率算；根据条件选择导线计算；经过时间计算；导线电阻、截面积、压降计算。共4个基本运算。
LC谐振频率计算工具
可以任意输入电感的直径，导线宽度，軋数和电容的值，则可自动计算出谐振频率
IC封装大全
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接
IC电子封装介绍
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。本文档包括各种封装附图，供您查阅
基于激光扫描的CCD设计
飞思卡尔智能车比赛的赛道，由白色泡沫材料及其中心的黑色引导线组成，对赛道信息捕获的效果好坏，直接决定着智能车的速度及控制性能。通常采用的路径检测方式，不外乎CCD与光电两种。CCD方案具有先天的优势，不仅能得到赛道的丰富信息，而且可实现远距离的前瞻，对车模重量及稳定性的影响也很小;而光电方案受传感器数量、车模重量及稳定性所限，获得的赛道信息十分有限，前瞻距离也不足，使得使用光电管方案的队伍成绩普遍
电线线规号与直径
本文档详细描述了导线的号数与直径对应关系