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查看全部 500 份 →Protel99SE教程--PCB元件封装设计
该文档为Protel99SE教程--PCB元件封装设计详解文档，是一份还算是不错的参考文档，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，
2022-09-28
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Cadence-Allegro元件封装制作流程.
一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装...
2022-08-18
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电子元件封装形式大全
BGA（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈...
2022-08-18
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