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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...

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sip封装

平板显示技术 应根裕 胡文波 邱勇 等编著 人民邮电出版社 内容提要本书重点介绍电视图像的平板显示技术及其在各个领域中的应用，全书共10意。第1章对7种已为市场认叮的平板显示技术作了全方位的比较。第2章介绍了与图像显示有关的人眼生理学、光度学、色度学和电视传输的基本原理，为了比较...

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平板显示

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