第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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本文基于探索正弦交流电路中电感L、电容C元件特性的目的，运用Multisim10软件对L、C元件的特性进行了仿真实验分析，给出了Multisim仿真实验方案，仿真了电感、电容元件的交流电压和电流的相位关系，正弦电压、正弦电流有效值和电抗的数值关系，虚拟仿真实验结果与理论分析计算结果相一致，结论是仿真实验可直观形象地描述元件的工作特性。将电路的硬件实验方式向多元化方式转移，利于培养知识综合、知识应用、知识迁移的能力。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：yimoney
目前，随着舰船综合电力推进系统的快速发展，环形区域配电技术已经成为当前舰船电力推进技术研究的一个重要内容。本文以此为背景，介绍了环形区域配电技术中的相关保护性问题及其重要性，主要分析了其中的方向性过电流保护的工作原理以及功率方向元件的结构框架，并通过仿真软件MATLAB 7.0b对功率方向元件进行建模仿真，并将仿真结果与理论做了对比。仿真结果表明，该功率方向元件能够较好的实现功率方向的判断。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：refent
Proteus实例集锦(包括电路图.仿真程序,各种各样的电路):4x4键盘，51单片机12864大液晶屏proteus仿真，8253可编程定时器计数器，窃听器(使用PROTEUS串口例子)V1.0，电子琴和倒计时播放音乐，电压电流转换电路，单片机设计2008奥运会，Schematic模型创建方法等资料。
上传时间： 2013-10-10
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LCD仿真器是一种电子产品的辅助开发工具。目前LCD（液晶屏）在各种电子产品的使用越来越广泛，开发人员在开发带LCD的产品时会用到各种各样的LCD，这些LCD或是现有的，或是定制，现有的LCD不一定能完全满足设计需要，定制LCD需要时间，需要资金，做好后还有修改的可能性，造成不必要的浪费。传统的做法是用LED（发光管）＋驱动电路来仿真LCD，其弊端有四，一、电路复杂，功耗大，100多点的LCD电流将达1A左右。二、图案逼真性差，不直观。三、制作、修改困难，灵活性差。四、通用性不强。 LCD仿真器完全克服了以上存在的问题，她采用软硬件结合的方法，充分发挥软件在作图、运算方面的优势，使仿真的图案与目标LCD图案完全一致，仿真LCD特性与目标LCD特性几乎一样，并提供强大的LCD图形编辑工具，对于不同的LCD产品，LCD仿真器硬件不必更换，只需制作不同的LCD图案，她的灵活性、通用性将是您开发LCD产品的理想选择。 LCD仿真器由采样板、仿真软件和LCD图形编辑软件组成，采样板通过USB口与PC机通信。 LCD仿真器可以方便地与HT1621、Winbond、SAMSUNG，中颖、十速HOLTEK、义隆等带LCD DRIVER的单片机连接。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：Aeray
LCD 仿真器 一、概述 LCD仿真器是一种电子产品的辅助开发工具。目前LCD（液晶屏）在各种电子产品的使用越来越广泛，开发人员在开发带LCD的产品时会用到各种各样的LCD，这些LCD或是现有的，或是定制，现有的LCD不一定能完全满足设计需要，定制LCD需要时间，需要资金，做好后还有修改的可能性，造成不必要的浪费。传统的做法是用LED（发光管）＋驱动电路来仿真LCD，其弊端有四，一、电路复杂，功耗大，100多点的LCD电流将达1A左右。二、图案逼真性差，不直观。三、制作、修改困难，灵活性差。四、通用性不强。 LCD仿真器完全克服了以上存在的问题，她采用软硬件结合的方法，充分发挥软件在作图、运算方面的优势，使仿真的图案与目标LCD图案完全一致，仿真LCD特性与目标LCD特性几乎一样，并提供强大的LCD图形编辑工具，对于不同的LCD产品，LCD仿真器硬件不必更换，只需制作不同的LCD图案，她的灵活性、通用性将是您开发LCD产品的理想选择。 二、LCD仿真器简介 LCD仿真器由接口硬件、仿真软件和LCD图形编辑软件组成，硬件通过打印口或串口（可设置）与PC机通信，仿真软件和LCD图形编辑软件均在WINDOWS下运行于同一台PC机上.
上传时间： 2015-03-23
上传用户：gundan
此程序为三环伺服系统的PID控制算法仿真，其中三环为位置环、速度环和电流环。
上传时间： 2014-06-26
上传用户：小码农lz
模拟退火算法在共模电流能量搜索过程中的应用，用matlab仿真实现
上传时间： 2014-12-21
上传用户：hgy9473
用matlab实现了仿真过程中的fft变换，尤其在共模电流抑制中的共模电流分析中应用
上传时间： 2015-09-14
上传用户：lxm
cmos晶体管的matlab仿真和模拟，可以实现cmos晶体管的电压电流传输特性的模拟。
上传时间： 2013-11-26
上传用户：秦莞尔w
