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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
2013-04-24
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GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf
2014-05-05
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高通无线家居物联网WIFI模块 QCA4004G 邮票孔模块PCB和原理图
高通无线家居物联网WIFI模块 QCA4004G 邮票孔模块PCB和原理图据高通创锐讯资深副总裁郑建生介绍，在9月份推出的QCA4002和QCA4004是高通专门为物联网应用推出的基于802.11n的单芯片平台，由于采用的是单芯片设计，这两...
2022-08-31
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基于自适应PID控制的多孔陶瓷透气度测试系统的设计
多孔陶瓷是一种绿色环保材料。本文介绍了多孔陶瓷透气度检测系统，描述了自适应PID 控制在检测系统中的应用，工程实践证明加入了自适应PID 控制使系统工作性能大大提高，保证了多孔陶瓷的检测
2024-02-09
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