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失效机理 的查询结果
学术论文 功率电源中IGBT失效机理及其检测方法的研究.rar
由于绝缘栅双极晶体管IGBT具有工作频率高、处理功率大和驱动简单等诸多优点,在电力电子设备、尤其是中大型功率的电力电子设备中的应用越来越广泛。但是,IGBT失效引发的设备故障往往会对生产带来巨大影响和损失,因此,对IGBT的失效研究具有十分重要的应用意义。 本文在深入分析IGBT器件工作原理和工作特性的基础上,采用双极传 ...
嵌入式综合 IC智能卡失效机理研究
摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、 ...
技术书籍 高频硅PNP晶体管3CG120高温失效机理研究
为了保证在高温条件下，正确使用高频硅PNP晶体管3CG120，文中对3CG120在不同温度段的失效机理进行了研究。通过对硅PNP型晶体管3CG120进行170~340 ℃温度范围内序进应力加速寿命试验，发现在170~240 ℃，240~290 ℃，以及290~340 ℃分别具有不同的失效机理，并通过分析得到了保证加速寿命试验中与室温相同的失效机理温 ...
文章/文档 芯片实效分析技术 1、失效分析方法和技术 2、失效机理和相应的分析技术 3、分析案例
芯片实效分析技术
1、失效分析方法和技术
2、失效机理和相应的分析技术
3、分析案例
技术资料 独家电子元器件失效分析与典型案例
电子元器件失效分析与典型案例系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。全书分为基础篇和案例篇。基础篇阐述电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具；案例篇按照元器件门类分为九章，即集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接 ...
技术教程 电子元器件抗ESD技术讲义.rar
电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4
第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5
1.1 静电和静电放电的定义和特点 5
1.2 对静电认识的发展历史 6
1.3 静电的产生 6
1.3.1 摩擦产生静电 7
1.3.2 感应产生静电 8
1.3.3 静电荷 8
1.3.4 静电势 8
1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9
1.4 静电的来源 10
1.4.1 人体静电 1 ...
技术书籍 模拟电路版图的艺术中文第二版-555页-73.8M.pdf
作者Alan Hastings具有渊博的集成电路版图设计知识和丰富的实践经验。本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容；基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺：标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺，重点探讨了无 ...
模拟电子 ESD电热模拟分析
静电放电（ＥＳＤ）是造成大多数电子元器件或电路系统破坏的主要因素。因此，电子产品中必须加上ＥＳＤ保护，提供ＥＳＤ电流泄放路径。电路模拟可应用于设计和优化新型ＥＳＤ保护电路，使ＥＳＤ保护器件的设计不再停留于旧的设计模式。文中讨论了器件由ＥＳＤ引起的热效应的失效机理及研究热效应所使用的模型。介绍用于ＥＳ ...
测试测量 电子产品可靠性分析应用
电子产品可靠性分析、评价的重点在于确定其高风险环节。基于充分考量失效机理的分析目的，采用了“元器件-失效模式-失效机理-影响因素”相关联的分析方法，通过相关物理模型和一个电子产品分析案例，实现了利用这一方式确定高风险环节和分析可靠性的全过程，得到了这一方法比采用FMEA等失效模式分析更为实际、准 ...
技术资料 AEC-Q100G 中文资料
本文件包括了一系列应力测试失效机理、 最低应力测试认证要求的定义及集成电路认证的参考测试条件。 这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效， 目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。 这组测试应该是有区别的使用，每个认证方案应检查以下： a、任何潜在新的和独特的失效机理；b、任何应用中无显现但测试或条件可能会 ...