天线问题
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查看全部 500 份 →封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行...
2023-09-12
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无线传感器网络的目标定位问题研究
介绍了无线传感器网络的概念、特点和应用领域，研究了无线传感器网络在声源定位领域的具体应用以及在二维空间上定位的原理和推导，得出无线传感器网络目标定位的模拟实验结果，探讨了存在的问题和今后发展的方向。
2024-02-11
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